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华正新材、华正新材申请环氧树脂相关专利，改进环氧树脂组合物，提升电路基板粘结层性能

来源：新浪证券-红岸工作室 4月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江华正新材料股份有限公司、杭州...

兴森科技：埋入式基板市场前景广阔

证券之星消息，兴森科技(002436)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提...

兴森科技：CSP封装基板订单饱满

证券之星消息，兴森科技(002436)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提...

兴森科技股价下跌3.8% 公司回应FCBGA基板可用于HBM封装

兴森科技8月1日股价报收18.24元，较前一交易日下跌3.80%。当日成交量为170万手，成交金额达...