兴森科技：CSP封装基板订单饱满

证券之星消息，兴森科技(002436)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！封装基板订单环比有提升了吗？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。

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